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台积电已开始打造3纳米芯片设备,将于2022年量产。

小编头像 小编 手机品牌 2021-10-04 03:10:29 3199
导读:据外媒《中央日报》报道,全球最大的半导体制造公司(代工)TSMC已开始建设3nm芯片设备。三星电子首先开发了3纳米工艺,但TSMC目前在大型生产设备建设方面处于领先地位。3...

据外媒《中央日报》报道,全球最大的半导体制造公司(代工)TSMC已开始建设3nm芯片设备。三星电子首先开发了3纳米工艺,但TSMC目前在大型生产设备建设方面处于领先地位。

3nm芯片可用于AI、5G、自动驾驶汽车、云计算等诸多领域。苹果、华为、谷歌和英伟达有望成为3nm芯片的主要潜在客户。目前,三星电子和TSMC是世界上唯一拥有5纳米及以上精细加工技术的公司。根据今年1-3月的数据,TSMC在全球代工市场份额最大,占54.1%,三星电子位居第二,占15.9%。

台积电已开始打造3纳米芯片设备,将于2022年量产。

TSMC将量产iPhone 12芯片A14(图源网)。

台媒《数码时代》近日宣布:“TSMC正在为3nm芯片工厂安装设备,计划2021年进行试生产,2022年下半年开始量产。”

然而,半导体行业认为,三星在3纳米制程技术方面不亚于TSMC。2018年,三星电子研发出全球首个3纳米制造技术。然而,在精细化工的竞争中,产能更为重要。即使有5纳米芯片,TSMC仍然领先于三星。TSMC计划从4月到6月大规模生产A14芯片,该芯片采用5纳米工艺制造,将用于iPhone 12。

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