首页 手机品牌 正文

川骁龙875已由TSMC 5纳米工艺生产或将于明年亮相。

小编头像 小编 手机品牌 2021-10-03 15:10:43 3129
导读:据外媒GSMArena报道,骁龙875已经由TSMC5nm技术生产。据中国台湾省媒体报道,TSMC已开始生产高通下一代旗舰芯片组——骁龙875移动平台。公司将于今年年底...

据外媒GSMArena报道,骁龙875已经由TSMC 5nm技术生产。

据中国台湾省媒体报道,TSMC已开始生产高通下一代旗舰芯片组——骁龙875移动平台。公司将于今年年底正式发布产品,新芯片有望于2021年初搭载在高端手机上。

川骁龙875已由TSMC  5纳米工艺生产或将于明年亮相。

川骁龙875已由TSMC 5纳米工艺生产(来源GSMArena)。

骁龙875移动平台正在5纳米工艺节点上制造,这将节省功率,提高制造速度,增加晶体管数量。与骁龙865移动平台不同的是,骁龙875移动平台预计将配备集成调制解调器,即支持5G的X60(这款调制解调器也将用于新iPhone 12系列)。

骁龙875移动平台将继续使用1 3 4 CPU。然而,这次Prime的核心可能是功能强大的Cortex-X1。X1的峰值性能比现在的A77高30%,在同等功耗下比A77快20%,或者Cortex-X1在同等性能下比之前的产品功耗低50%。

本网站声明:网站内容来自互联网。如有侵权,请联系我们,我们会及时处理。

本文地址:http://www.sywebs.com/post/36965.html
若非特殊说明,文章均属本站原创,转载请注明原链接。

退出请按Esc键