联发科G25/G35发布Redmi 9系列新机上市。

6月30日，联发科发布了Helio G系列的全新Helio G25和Helio G35产品。根据联发科官方声明，最新芯片采用联发科HyperEngine游戏技术，可以实现更流畅的性能、更高的能效和出色的图形效果。

联发科发布了Helio G25和Helio G35。

两款芯片均采用Cortex-A53 CPU，最高频率分别为2Ghz和2.3GHz。此外，两个芯片都集成了IMG PowerVR GE8320 GPU，频率分别为650MHz和680MHz。工艺技术方面，两款芯片均采用12 nm FinFET生产工艺。官方表示，这两种芯片具有更好的电源效率，通过HyperEngine技术，即使长时间玩游戏，也能保证更长的电池寿命。

此外，Helio G25还支持最大2100万像素的单摄像头，而Helio G35则支持最大2500万像素的单摄像头和AI增强功能，从而提升拍照体验。

Redmi 9A和Redmi 9C将分别使用两个芯片。

此前有消息称，Redmi 9A和Redmi 9C将分别使用两种芯片，似乎为初学者提供了更好的体验。

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