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联发科G25/G35发布Redmi 9系列新机上市。

小编头像 小编 手机品牌 2021-10-03 09:10:28 4161
导读:6月30日,联发科发布了HelioG系列的全新HelioG25和HelioG35产品。根据联发科官方声明,最新芯片采用联发科HyperEngine游戏技术,可以实现更...

6月30日,联发科发布了Helio G系列的全新Helio G25和Helio G35产品。根据联发科官方声明,最新芯片采用联发科HyperEngine游戏技术,可以实现更流畅的性能、更高的能效和出色的图形效果。

联发科G25/G35发布Redmi  9系列新机上市。  第1张

联发科发布了Helio G25和Helio G35。

两款芯片均采用Cortex-A53 CPU,最高频率分别为2Ghz和2.3GHz。此外,两个芯片都集成了IMG PowerVR GE8320 GPU,频率分别为650MHz和680MHz。工艺技术方面,两款芯片均采用12 nm FinFET生产工艺。官方表示,这两种芯片具有更好的电源效率,通过HyperEngine技术,即使长时间玩游戏,也能保证更长的电池寿命。

此外,Helio G25还支持最大2100万像素的单摄像头,而Helio G35则支持最大2500万像素的单摄像头和AI增强功能,从而提升拍照体验。

联发科G25/G35发布Redmi  9系列新机上市。  第2张

Redmi 9A和Redmi 9C将分别使用两个芯片。

此前有消息称,Redmi 9A和Redmi 9C将分别使用两种芯片,似乎为初学者提供了更好的体验。

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