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高通875G和骁龙735G曝光的三星5nm工艺最早将于明年在Q1亮相。

小编头像 小编 手机品牌 2021-10-02 16:10:33 2388
导读:7月16日,数码博主@MobileChipmaker在微博上发布了一份投行报告,披露了高通未来的芯片产品计划。图为2020年第四季度高通将推出骁龙662、骁龙460,202...

7月16日,数码博主@ Mobile Chipmaker在微博上发布了一份投行报告,披露了高通未来的芯片产品计划。图为2020年第四季度高通将推出骁龙662、骁龙460,2021年Q1将推出骁龙875G、骁龙435G,2021年第二季度至第三季度将推出骁龙735G。

高通875G和骁龙735G曝光的三星5nm工艺最早将于明年在Q1亮相。

高通未来芯片产品规划曝光(来源:微博)

其中,骁龙875G是高通2021年的旗舰移动平台,骁龙735G是高通2021年的中端移动平台,二者均采用三星5nm EUV工艺。据媒体报道,三星5nm EUV工艺性能提升10%,功耗下降20%。关于大家期待的骁龙875G,此前有消息称,高通将采用Cortex X1超级核心和Cortex A78核心的组合,这将打破安卓阵营处理器的性能纪录。

值得一提的是,图中还显示联发科将于2020年Q3推出天玑600芯片。《中国经济日报》此前报道称,联发科收到大量天玑600订单,多家手机厂商表示将在下半年发布使用该芯片的新机。

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