近日,中兴通讯终端事业部总裁、努比亚科技有限公司总裁倪飞正式宣布新机——红魔5S游戏手机。从官方海报上的“Beyond Plus”口号来看,红魔5S游戏手机很可能搭载了骁龙865 Plus移动平台,性能值得期待。
红魔5S游戏手机采用银作为导热材料。
鸿毛5S游戏手机
另外,作为游戏手机,散热会直接影响玩家的游戏体验。对此,7月17日,倪飞宣布红魔5S游戏手机散热再次升级,首次采用导热系数最高的金属工艺3354银。银的热导率为420Wm-1K-1,比铜的热导率高4.7%左右。当然,价格更贵。因此,红魔5S被网友调侃为“成为金融产品”。
金属热导率排名。
此前红魔已经发布了很多带物理风扇的游戏手机,可以通过风冷降低体温,让游戏运行更加稳定。现在红魔5S游戏手机采用银作为导热材料,相信散热性能更好。值得一提的是,日前,倪飞还透露红魔5S游戏手机标配LPDDR5内存UFS3.1闪存,并拥有独家创新研发的快速读写优化技术专利——Magic Write加持,可带来持久的性能提升。
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